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１．半導体、ＣＰＵ、ＭＰＵ、パワーダイオードなどに張りつけるヒートシンク
ノートパソコンなどの普及により、ノートパソコンに内蔵されるＣＰＵ （中央演算素子）の処理能力の高速化と、 パソコン本体の軽量化が 大きな課題となり、ここに発生する熱の処理に多くの技術者が頭を抱 えることとなった。
ここに登場するのがＣＰＵなどに載せて使用するヒートシンクである。
５０角位迄でフィンの高さが１０ｍｍ位のものとして有効なのが、プレス法案の 新製法純アルミヒートシンクである。
この製品の特徴は、スペースの無い場所で熱交換率を最高に保ちた いときに有効であること。
φ１のピンがピッチ２～３ｍｍ弱で形成され、放熱 面積の拡大を効果的に行っている。
また鍛造系のプレス方式である為に、金属の ファイバーフローを切ることが無いので熱の伝達もスムーズである。
純アルミのプレス製法としては従来からの冷間鍛造法もある。
こちらはもう少し大きめのものに有効。
マイクロヒートパイプと純アルミダイカスト・新製法アルミヒートシンクで熱交換のサーキットを造ることも可能。
ヒートパイプの世界では長年の実績を持つ古河電工が、μヒートパイプの世界でも９０％を超えるシェアを持っている。
純アルミﾀﾞｲｶｽﾄは１ｍｍ厚で高さ２５ｍｍを超えるものもある。
いろいろ手を尽くしても箱の中に蓄積された熱を放熱できないときに、金属ボディを考える。
ここで登場するのがアルミ合金ダイカスト・マグネシウムダイカストとチクソモールディングである。
 アルミのヒートシンクでは、満足できない場合には、銅のヒートシンクがお勧めである。
従来、銅板の鈑金や銅ブロックからの削りだしのヒートシンクしか考えられなかったが銅の中に冷却・温調用の銅細管を配管した銅ブロックラジエターなどが出てきた。
写真左は、φ１の銅管に電鋳で銅を析出させブロックにしたもの。
この後、フライス加工で四角形の銅ラジエターに仕上げる。
工法的に高価な加工となるが、シビアな熱伝導特性の必要な分野にはうってつけの 技術だ。 |
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