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２．光デバイスに使われた金属ヒートシンク
米国のインターネットの普及、第２高速ハイウェイなどの話題に刺激されやっと日本も情報インフラの整備が話題になりつつある。
光ファイバー網で形成されるこの情報ハイウェイ。この基幹線を通じて各家庭に運ばれる光の情報も地球の裏側から運ばれてくるとなると減衰してしまっている。
ここで活躍するのが光の増幅アンプである。
地球の裏側と言うのは大げさな話だが、通常２０ｋｍを超えると増幅アンプが必要と言われている。
デジタルの文化はここが良い。何回増幅してもノイズを抑えられるからだ。
しかし問題はやはり熱の発生、このとき登場するのが銅タングステン合金のヒートシンクである。課題は熱伝導率と線膨張係数である。
光ファイバーのコネクト時の同軸度は５μだ。更にアンプなどの中心部品になってくると、同軸度１μなどと言う話が出てくる。
光コネクターや分波器・アンプなどの積層部品に熱膨張の影響があってはいけない。精度を上げるために現時点では切削・研削といった技術に頼っているが、現在弊社では量産化を目指し、ＭＩＭで実験中である。
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３．ＡＶ機器などに使われるヒートシンク
以前はヒートシンクというとオーディオのパワーアンプの放熱に使われるものと思っていた。
スペースと発熱量の多いものには大きな羽根を持ったヒートシンクが有効である。
こうなるとアルミ押し出し型材によるヒートシンクとアルミ冷間鍛造によるヒートシンクが主役となる。
最近は従来のアルミ合金ダイカスト法のデメリット、ＡＤＣ－１０やADC-12の合金による熱伝導の悪さを克服した純アルミダイカスト法によるものが出始めた。
メーカーのデーターでは、ＡＤＣ－１２に対して純アルミダイカストは熱伝導性が２５％アップすると言わている。
 
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４．ケースや本体に放熱効果を持たせる
環境問題やＥＭＩ対策、ユーザーの嗜好の変化により、光学機器・電子情報機器の本体に金属ボディーが使用されることが多くなってきた。
プラスティック・モールド製品の産業廃棄問題・環境ホルモン問題などの漁夫の利を得る形で金属ボディが登場し、元来のＥＭＩ効果抜群な部分が技術者の賛同を得、更にユーザーの本物品志向が拍車をかけた形だ。
副産物として、モールドケースの中で蓄熱される羽目になっていた余剰発熱が、金属の本体ケースの全面から放熱されることとなり、発熱体の熱をどの経路を使って放熱させようかと頭を抱えていた技術者を苦悩から解放することになった。
製法としては、小型カメラなどに見られるＳＵＳやアルミのプレス深絞り、
モバイバルパソコンに採用されたマグネシウムダイカスト・アルミ合金ダイカスト、’９８年度前半話題になったチクソモールディングなどである。
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